金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，四川中飞创新智能科技有限责任公司申请一项名为“一种电气控制线路板”的专利，公开号CN120417226A，申请日期为2025年04月线路板 。
专利摘要显示，本发明公开了一种电气控制线路板，包括介电基材和设置在介电基材上下表面的图案化导电层，所述图案化导电层和介电基材之间设有过渡金属层，所述图案化导电层的表面设有分区镀层结构，该分区镀层结构包括高频信号区的复合镀层、普通导电区的减薄镀层和接触焊盘区的阶梯镀层，其中，复合镀层包括厚度为1‑3μm的镍层和厚度为0.3‑0.8μm的金层，减薄镀层包括厚度为0.05‑0.2μm的金层厚度，阶梯镀层包括铜、镍、金三层复合结构线路板 。
天眼查资料显示，四川中飞创新智能科技有限责任公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业线路板 。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中飞创新智能科技有限责任公司参与招投标项目1次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界