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威海盈通电子取得线路板检测治具专利，保证线路板与检测探头之间位置的准确性:线路板
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，威海盈通电子有限公司取得一项名为“一种线路板检测治具”的专利，授权公告号CN223217612U，申请日期为2024年06月线路板。专利摘要
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太星（珠海）科技取得线路板吹干及烘干装置专利，可提前去除线路板孔内积水:线路板
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，太星（珠海）科技有限公司取得一项名为“一种线路板吹干及烘干装置”的专利，授权公告号CN223153958U，申请日期为2024年09月线路板。
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吉安诺惠诚莘科技申请线路板自定位磨板装置专利，针对不同厚度线路板自动进行双面打磨:线路板
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，吉安诺惠诚莘科技有限公司申请一项名为“一种线路板自定位磨板装置”的专利，公开号CN120343805A，申请日期为2025年04月线路板。专
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广德众泰取得一种热电分离铜基线路板专利，可大幅提升线路板的散热效率:线路板
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，广德众泰科技有限公司取得一项名为“一种热电分离铜基线路板”的专利，授权公告号CN223261831U，申请日期为2024年10月线路板。专利
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美捷森取得一种FPC线路板干膜的起膜装置专利，使出风装置可通过吹动的方式使线路板上方的干膜与线路板分离:线路板
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，四川美捷森电路技术有限公司取得一项名为“一种FPC线路板干膜的起膜装置”的专利，授权公告号CN223053191U，申请日期为2024年07月线路
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遂川亚恒电路取得线路板曝光装置专利，极大的提高了对线路板的曝光效率:线路板
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，遂川亚恒电路有限公司取得一项名为“一种线路板曝光装置”的专利，授权公告号CN223092295U，申请日期为2024年09月线路板。专利摘要
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浩坤电子申请线路板加工用蚀刻装置专利，调控系统能够调控线路板蚀刻速率及程度:线路板
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市浩坤电子有限公司申请一项名为“一种线路板加工用蚀刻装置”的专利，公开号CN120239185A，申请日期为2025年03月线路板。专利摘
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厦门龙芯电子取得能调节线路板打孔位置的装置专利，实现调节线路板打孔位置:线路板
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，厦门龙芯电子有限公司取得一项名为“一种具有调节结构的线路板打孔装置”的专利，授权公告号CN223044703U，申请日期为2024年08
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益达兴取得FDC柔性模切双层线路板专利，减小了柔性线路板占用的安装空间:线路板
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市益达兴科技股份有限公司取得一项名为“FDC柔性模切双层线路板”的专利，授权公告号CN223246766U，申请日期为2024年09月线路板
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信展精密取得高性能线路板裁切装置专利，方便对不同尺寸线路板进行切割操作:线路板
金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，赣州市信展精密科技有限公司取得一项名为“一种高性能线路板裁切装置”的专利，授权公告号CN223236415U，申请日期为2024年09月线路板
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丰达兴取得一种线路板成型加工设备专利，使线路板表面更加整洁、美观:线路板
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，萍乡市丰达兴线路板制造有限公司取得一项名为“一种线路板成型加工设备”的专利，授权公告号CN223083067U，申请日期为2024年08月线路板
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欣达电子取得多层印制线路板加工用检测机构专利，属于线路板加工领域:线路板
金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，龙岩市武平县欣达电子有限公司取得一项名为“一种多层印制线路板加工用检测机构”的专利，授权公告号CN223139443U，申请日期为2024年09
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艾特智能取得定位孔可移动式线路板制造台专利，适配不同线路板的大小以及厚度:线路板
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁艾特智能电子有限公司取得一项名为“一种定位孔可移动式线路板制造台”的专利，授权公告号CN223261710U，申请日期为2024年08月线
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鸿林晟电子取得带有抗弯折结构的多层线路板专利，降低线路板弯折的可能:线路板
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿林晟电子科技有限公司取得一项名为“一种带有抗弯折结构的多层线路板”的专利，授权公告号CN223067325U，申请日期为2024年08月线
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伟豪电路取得多层高导铝基线路板专利，保证线路板持续工作时的散热效果:线路板
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，贵州伟豪电路科技有限公司取得一项名为“一种多层高导铝基线路板”的专利，授权公告号CN223110247U，申请日期为2024年08月线路板。